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    人工智能赋能半导体产业 半导体制造设备商的黄金时代到来
    2020.01.08

    2019 年,全球半导体产业处于调整期。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的预测,半导体制造设备 2019 年的全球销售额将同比减少 18.4%,降至 527 亿美元。在与非网年终策划专题《回顾 2019,展望 2020》的采访中,泛林集团公司副总裁兼中国区总经理刘二壮博士给出了比较乐观的答案,他表示,“产业成长步伐的放缓并未影响泛林集团的创新发展动力。作为全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商,泛林集团抓住契机,在研发方面加快步伐加大投入,不断实现技术创新。”

    泛林集团公司副总裁兼中国区总经理 刘二壮博士

    以创新解决方案助力客户成功

    泛林集团始终以“助力客户成功”为使命,凭借系统工程能力、技术领导力,帮助客户取得技术进步、提高生产力。

    在今年 4 月,泛林集团与客户携手达成了一项宏伟目标,实现自维护设备在无需维护清洗的情况下连续运行 365 天,创下里程碑式纪录。在当今半导体工艺环境中,平均清洗间隔时间是限制刻蚀系统生产率提高的主要因素。利用泛林集团自维护解决方案,设备可自主决策需要更换部件的时间,且无需打开腔室即可自动更换,减少了设备的停机时间,提高了工厂的生产效率。刘二壮博士强调,“这一技术是泛林集团 Equipment Intelligence 解决方案的一部分,该解决方案集成了关键元件,并可创建自感知、自维护和自适应的设备与工艺。此外,Equipment Intelligence 解决方案整合了机器学习、人工智能和自动化、自感知的硬件与工艺,有望提高生产效率,改善产品性能,加速行业创新。”

    在今年 8 月,泛林集团又推出全新解决方案 -- 用于背面薄膜沉积的设备 VECTORDT 和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备 EOSGS。刘二壮博士表示,“通过该设备的推出,我们扩大了现有的应力管理解决方案组合,能够多面管理晶圆生产中的应力,支持客户纵向技术的持续发展,从而帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。”

    12 月,泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能,配置了 Corvus 刻蚀系统和 Coronus 等离子斜面清洁系统可有效解决大规模生产中的边缘良率问题,从而提高客户的生产效率。泛林集团在其解决方案的早期开发阶段,便与客户开展紧密合作,以了解每位客户所面临的不同技术挑战,从而提供针对性的解决方案。

    海量数据推动存储器发展

    随着云计算、人工智能、物联网、5G 时代的到来,每天都有海量数据生成,对于数据存储日益增长的需求驱使着更加先进的存储器的诞生。根据 IC Insights 统计,自 2013 年以来,存储器市场一直带动着半导体市场的成长。其还预计 2019 年存储器产业资本支出将占半导体产业总资本支出的 43%。一直以来,泛林集团凭借其在 NAND、DRAM、存储器的 3D 封装以及新型存储器领域的先进技术,在存储器领域保持着地位。特别是在 3D NAND,泛林集团提供了一系列解决方案,以应对其结构的实现所面临的生产工艺的多重挑战。

    例如,泛林集团提供的钨原子层沉积解决方案,精度非常高,可生成与沉积表面一致的光滑无空隙层;Flex 产品系列提供多种差异化技术和以应用为核心的功能,适用于关键介电质刻蚀,被广泛地应用于 3D NAND 结构中的高深宽比通道孔刻蚀;ALTUS 产品系列可实现在先进 3D NAND 制造中低氟,低应力的钨填充。

    2020年,人工智能赋能的半导体产业

    2020 年,5G、人工智能和自动驾驶技术仍将保持蓬勃的发展势头。同时,新技术给半导体行业提出了更多的技术要求和挑战,我们需要不断创新,研发下一代逻辑与存储设备。然而,每一代新设备都需要更多创新,依靠更多工艺步骤,从而大大增加了制造的复杂性。因此,从一个技术节点过渡到下一个的时间变得越来越长,实现制造能力的成本也在增加。在刘二壮博士看来,“保持行业快速创新的关键是利用由半导体产业赋能的工业 4.0 技术。通过开展合作, 我们将得以加快设备设计、加快工艺开发与良率提升,从而加速新技术问世。”

    加快设备设计: 数字孪生技术可以减少物理世界的学习周期,创造更多“一次成功”的产品。一旦设计合适,就可以使用增材制造的方法实现传统技术无法轻易制造的零件;

    加快工艺开发: 虚拟制造和虚拟工艺开发有望在实验设计之前,开发优化的单元工艺,并集成到整体工艺方案流中;

    加快良率提升: 机器学习可以快速识别腔室失配和工艺参数变动,从而尽早发现和解决问题,确保制造过程能随着时间的推移保持一致性;虚拟现实和增强现实技术,加上按部就班的指导,可以帮助确保高质量的安装和服务。

    根据 SEMI 的世界晶圆代工工厂预测报告(World Fab Forecast Report),2020 年开工建设的新晶圆代工工厂项目投资预计将达到近 500 亿美元,比 2019 年增加约 120 亿美元。作为全球的半导体制造设备及服务供应商,泛林集团将通过不断推出创新性技术、更高的生产能力以及优异的服务来满足半导体产业的创新及日益增长的需求。

    作者:郭云云

    数据提供:天助网    
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